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    玻璃晶圓
    

        發(fā)布時間: 2022-10-18 17:06    
    

    

    


    




    
	
    
		
     
    
		
		
    
	
    
	  
    玻璃晶圓
    
	
    
	
    
		
    
		
    
        
			
               
			  
    
              
    
					
      
						
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    晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，主要應(yīng)用于光波導(dǎo)顯示、半導(dǎo)體襯底、晶圓級光學(xué)元件等領(lǐng)域。在硅晶片上可加工制作各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。
    賽德采用獨特的蝕刻技術(shù)和先進的加工工藝，嚴格的幾何公差使得高精度超薄結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓適用于更高精度和更高準確性的組件，可根據(jù)要求，在超薄的厚度范圍內(nèi)定制厚度，制造產(chǎn)品。 


    賽德以其嚴格的幾何公差標準，專注于高精度超薄玻璃晶圓的結(jié)構(gòu)化加工，致力于為半導(dǎo)體和傳感、壓力傳感器、相機成像、光電子、RF/IC封裝、生物技術(shù)與診斷以及可持續(xù)能源等多個行業(yè)提供定制化解決方案。
    這些方案結(jié)合了具體的特性需求，包括微結(jié)構(gòu)設(shè)計、精確尺寸控制、卓越的表面質(zhì)量以及高強度等，能夠滿足各行業(yè)對材料性能的多樣化要求，實現(xiàn)任意組合的定制化服務(wù)。