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玻璃基板（glass substrate）是什么？跟一般基板有何不同？

玻璃基板（glass substrate）是代替?zhèn)鹘y(tǒng)的塑料基板，可以形成更精細(xì)的電路，加上耐熱和抗彎曲等特性，將有利于大規(guī)模應(yīng)用。

由于材料的物理限制，現(xiàn)行基板材料相較于玻璃更加耗電，也更容易膨脹和翹曲，玻璃將更符合未來(lái)需求。

玻璃基板為何成為受關(guān)注技術(shù)？

由于摩爾定律逐漸走向盡頭，半導(dǎo)體業(yè)者開(kāi)始由2D走入3D，希望透過(guò)芯片堆棧并封裝的方式，持續(xù)推升晶體管數(shù)量，以取的更好的效能，最后步驟「封裝」則成為重點(diǎn)。伴隨著這項(xiàng)趨勢(shì)，英特爾（Intel）宣布推出業(yè)界首款用于先進(jìn)封裝的玻璃基板，突破傳統(tǒng)限制，量產(chǎn)時(shí)間將介于2026至2030年之間。

賽德應(yīng)用在玻璃封裝基板的產(chǎn)品?

晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在硅晶片上可加工制作各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

賽德采用獨(dú)特的蝕刻技術(shù)和先進(jìn)的加工工藝，嚴(yán)格的幾何公差使得高精度超薄結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓適用于更高精度和更高準(zhǔn)確性的組件，可根據(jù)要求，在超薄的厚度范圍內(nèi)定制厚度，制造產(chǎn)品。